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金相组织分析
  • 焊接材料检验
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  • 金属焊接性
  • 金相分析

           采用光学金相、高温金相、电子扫描及背散射衍射等分析技术,结合物理模拟及软件分析手段,依据中国国家标准、行业标准、国际标准等,开展金属材料金相及失效分析工作。

    检测分析项目:高/低倍组织检验、晶粒度评级、相含量测定、脱碳层检验、渗(镀)层检验、非金属夹杂物评级、表面粗糙度测定、晶间(点)腐蚀试验、显微硬度测试、金属及焊接缺陷(欠)分析、二次电子像分析(SEM)、微区成分测试(EDS)、背散射衍射分析(EBSD)、高温原位金相分析、金属及焊接结构失效分析等。

    热力耦合模拟:焊接热模拟、熔化与凝固试验、高温拉伸、高温压缩、相变研究(CCT)、零强度试验、零延性试验、形变热处理、回复与再结晶、形变诱导析出、应力松弛析出试验等。

    业务范围:

    组织形态与分布、金属及焊接结构失效分析、二次电子像分析、能谱测试、第二相定性定量分析、显微结晶学分析、高温原位观察、热力耦合模拟分析、显微硬度测试、腐蚀试验。

    涉及领域:

    焊接冶金、石油化工、轨道交通、军工核电、航空航天、海洋工程、工程机械、电力能源。

    检测设备:


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    扫描电子显微镜 

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    高温金相显微镜


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    金相显微镜


    三维视频显微镜.jpg

    三维视频显微镜


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